真空泵用来产生真空的设备通称为真空泵.实验室常用的是旋片式油泵。该泵体是一个铜制的圆简形定子，内有一个偏心的铜制实心柱体的转子。在转子圆柱体的直径上嵌着旋片.旋片的两翼A和A'被其中的弹簧压紧，紧贴着定子内壁，当电动机带转子以自己的中心轴转动时，气体从待抽空的容器经泵的进气口进入定子与转子之间的空间，随着转子带着旋片转动，气体被旋片压向出口活门排出，从而达到抽气的目的。该泵的效率主要取决于旋片与定子之间的严密程度。整个机件被浸于盛有真空泵油的壳体中，以油作为封闭液和润滑剂。

一般的旋片式真空泵，由两个单元串联而成(双级串联旋片式真空泵)，可以抽空至5×133.322X10-3Pa.

该泵宜于在一般室温下工作，不适于抽吸温度较高或含氧量过高或有爆炸的气体。如抽吸含水汽或腐蚀性气体时.应加干燥、过滤或吸附装置。

使用方法如下。

①检查真空泵油液面高度，如低于油标直径的3/4.必须加入真空泵油。

②泵在开动前尤其在长期停用后再开动时，必须用手将主轴带轮按箭头方向旋转数转，排出泵室中存油，然后接通电源.

③在断开电源前，必须使泵的进气口通大气，以免真空泵油倒灌。

分析半导体制造业中的真空泵发展趋势

真空泵作为半导体制造行业的一种主要的生产设备，愈来愈要求安全可靠。当烃油密封的旋转式真空泵用于光刻去胶等有氧的场合，有时会发生爆炸。原子化的油雾、热的油蒸气、摩擦、压缩、较高的温度、外物、可能的静电等，一旦与氧结合便可能危害环境。而这些因素，真空泵里都有。在泵里采用氮等惰性气体作为气爆，并用氮来减小油箱里的氧浓度(使氧浓度低于25%)，可使发生爆炸的危险性减小，这个方法已被半导体制造行业采用.而英国萨西克斯郡Edwards公司则推出了“福姆勃林”(Fomblin)惰性润滑流体，它不管用在什么场合，同氧接触都是没有问题的。

新的真空泵将更能适应集成电路制造工艺中的腐蚀要求，例如可用陶瓷、耐熔金属和贵金属制造。

新的泵将保持现在的泵的全部优点而没有现在的泵的缺点。低温泵方面，低温发生器和压缩机两者的总可靠性将有进一步提高。粗抽机械泵方面，清沽度将起码提高一个数量级。据日本一家电子公司估计，在今后的几年里，涡轮泵和低温泵将替代扩散泵，因为它们的清洁度较高。新型的磁悬浮轴承涡轮分子泵将用于半导体制造行业。

真空泵将会有较多的计算机接口，甚至成为自诊断型。粗抽由于有严重化学腐蚀问题，其有自我监测能力的叶轮泵将替代活塞泵，而活塞泵将成为落后的技术代表。展望50年后，许多半导体制造甚至可以带到外层空间去进行!未来的真空泵将仅仅是工艺处理室后面的一只面向着深远莫测外层空间的阀门而已!

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